冬去春来之际是一年中最容易感冒的时段，如果出现发热、咳嗽、流鼻涕、打喷嚏等症状那就代表着您已感冒。
2019年2月14日，中国芯片制造龙头企业发布了2018年Q4财报，财报显示其收入环比降7.4%；毛利环比降23.2%，同比降9.7%；经营亏损4093万美元，环比扩大602.3%。
两天后，全球芯片制造行业龙头台积电也发布了2019年第一季度营收预估报告，报告显示台积电欲将第一季度营收预期调降5.4%，毛利率由43%-45%下调至41%-43%，营业利润率由31%-33%下调至29%-31%。
无独有偶，芯片制造行业另一巨头三星的财报也不太光彩。三星2018年Q4财报显示，其半导体业务营收为18.75万亿韩元，同比下将了14%，环比下降高达26%。
台积电、三星、中芯国际三者在芯片制造行业占据了近7成的市场份额，几乎能够代表整个芯片制造行业。它们集体出现营收下降等症状，似乎预示着芯片制造行业在换季之时“感冒”了。
一人得病，全员“受罪”
芯片制造行业处于整个芯片产业链中的中游位置，位于IC设计与芯片封测之间，它一旦患了感冒，会对整个芯片产业生态链产生极大的影响。
首先是对整个芯片行业的股市产生影响，这也是最直接的影响。拓墣产业研究院统计数据显示，2018年上半年全球芯片制造前十的企业分布为台积电、格芯、联电、三星、中芯、高塔半导体、力晶、世界先进、华虹半导体、X-Fab，其中超过半数企业都为上市公司，财报的不光彩必然影响股价的涨跌。
在科技行业中这样的案例不在少数，例如著名的苹果2018年由于财报数据不够好使，市值从1.1万亿美元跌至最低的不足7000万美元，跌幅超过40%。再比如中芯国际，发布2018年Q4财报后，其在股市一路绿灯，仅有2019年2月18日一日股价跌幅达1.95%。
其次是影响终端设备厂商的产品出货速度与价格。芯片制造行业处于芯片行业的中游，终端设备制造行业的上游，下游智能手机行业、家电行业、物联网行业、PC行业等一系列行业的产品要运行离不开芯片的支持，而芯片的诞生则离不开芯片制造行业的支持。
当芯片制造行业出现问题后，其下游的大部分行业都会被殃及，例如2017年与2018年的“晶圆危机”，便是由于头部芯片制造企业出现意外，最终导致整个芯片行业的涨价，以及手机、内存等一系列电子消费品的涨价。这些最后都还是由消费者承担了。
最后就是芯片制造行业感冒也会对社会产生重大影响，例如就业问题。众所周知，芯片制造企业主要从事晶圆代工，属于劳动密集型产业，因此它创造了大量的就业机会。这类从事代工企业的员工不再少数，例如著名的从事手机代工的富士康集团，旗下的员工规模就达到了惊人的百万之多，台积电的员工规模达到了4.7万，而中芯国际员工也达到17000多人。
一旦芯片制造行业这种劳动密集型产业出现问题，企业为了生存裁员也不可避免，这就对社会的就业形势造成压力。比如富士康由于苹果的订单削减再加上手机行业的不景气，最终导致爆发裁员潮，有媒体爆料称此次裁员规模高达34万，对社会就业造成了极大的压力。
患感冒的两大诱因：导火线与病原体
第一个原因是市场对芯片的需求减少了。芯片行业位于手机行业、PC行业、物联网等行业的上游，而这些下游的主要消费客户大都由于行业不景气，减小了对芯片的消费需求，最终使芯片制造行业感冒。
对芯片制造行业影响最大的莫过于全球手机市场的持续疲软， Strategy Analytics发布的研究报告显示，2018年第4季度全球智能手机的出货量为3.76亿部，较去年同步下降6%，已经是连续第五个季度出货了出现下滑了，最终2018年全年出货量下滑5％至14.3亿台。据了解，2017年全球智能手机出货量为15.7亿台，2018年一年手机行业减少了1.4亿台手机，也就是说仅手机行业就让芯片制造行业损失了数亿芯片的订单，此外PC行业、存储行业也陷入疲态，最终使芯片制造行业的几家头部企业营收下滑。
第二个原因是芯片研发成本一路走高，使芯片制造企业难以在短期内实现成本回收。芯片制造行业虽然处于芯片行业的中下游，但是其制造工艺相关技术的研发难度一点都不亚于IC顶层设计。芯片制造难度最大的地方是对制造工艺的考验，目前业界最为先进的为台积电与三星的7nm，中芯国际也将量产14nm制程，想要芯片生产工艺进一步提升付出的研究成本将会呈几何增长。
以中芯国际为例，2016年研发14nm制作工艺的年研发费用达到了3.18亿美元，而2017年14nm制造工艺的研发费用就飙升到了4.27亿美元，增长了34%。芯片制造行业是需要长期持续投入的行业，回本较慢，再加上投入巨大，即便是台积电、三星、中芯国际等行业巨头的营收也会受其拖累。最直观的例子就是中芯国际购买了艾斯麦一台单价1.2亿美元的EUV极紫外光刻机，，用于研究7nm以下工艺制程，但2018年Q4中芯国际的毛利才1.34亿美元。
除了前面的研发成本外，芯片制造行业的生产风险也较高，进一步增加了企业成本。芯片制造存在良品率的问题，目前中芯国际面对14nm与台积电三星面对第二代7nm技术时一样，它们的良品率还不够高，才95%左右。最近台积电更是出现了“报废”10万片晶圆的世故，使台积电损失了近40亿。其它芯片制造企业也或多或少的面临过这类情况，所以芯片制造企业的营收出现了下降。
“一调二降”巧治芯片制造行业感冒
前文提到芯片制造行业感冒是由两个原因引起的，其中需求降低是外因，成本走高是内因，综合看来此次感冒算是“普通感冒”，采用“一调二降”药方即可治愈。
“一调”是指调整芯片制造企业的产业结构比，加强在微处理器领域的布局。前瞻产业研究院发布的《2018年全球及中国芯片产业发展解析报告》数据显示，2018年全球芯片市场主要分为逻辑电路、内存与微处理器三大市场。在此之前，全球芯片制造行业的重心放在内存与逻辑电路两大市场，它们占据了芯片制造行业54.86%点市场份额，逻辑电路领域包含手机、电脑的CPU、GPU等模块，但是随着全球智能手机与电脑行业的萎缩，这块市场正在急速缩小。
与之形成鲜明对比的是微处理器市场与存储市场需求的急速增长。近年来随着处于下游的物联网、车联网、人工智能等新应用的兴起，使得微处理器市场需求激增，而随着大数据时代的不断推进，存储市场的需求还将持续增长。据WSTS数据，存储市场2017年增长率为60%，预计接下来几年市场增长率仍然保持在30%上下。故，对于芯片制造企业，特别是在逻辑电路领域处于劣势的中国芯片制造企业来说，将工作重心调整到存储市场与微处理器市场是最佳的办法。
“二降”是指降低研发成本与生产成本。一方面降低研发成本可通过“产学研结合”的方式与大学、科研机构共同研究，实践证明“产学研结合”对于效果是十分明显的，例如国内著名的“清华控股”。它与清华大学联合共建科研机构，依托于依托国家级重点研究机构、教育部研究机构的共同努力，在提升了研发效率的同时还分摊了研发成本。
另一方面降低生产成本需要提高芯片生产良品率，才能尽快推动新工艺进入量产阶段，以加快成本的回收与利润的获取。因为芯片制造行业大体也遵循摩尔定律的，新工艺具有一定的保质期，过完保质期后就会掉价，对于芯片制造行业来说，新的制造工艺从研发成功到落后的周期不到两年，只有提高良品率加快量产才能降低芯片的生产成本。提高产品良品率最有效的方法就是采用IC设计缺陷较少的方案，长远来看还是需要芯片制造厂商也在IC设计方面也有所涉及，才能避免IC涉及缺陷翼提高芯片良品率。
最后要说的是，芯片制造行业此次所患病症为普通感冒，一两年内就会痊愈，但是它具有周期性，芯片制造行业此后可能还会出现感冒的现象，为了芯片制造行业的健康，提高“抵抗力”即提升自身硬实力是预防“感冒”最有效的方法。
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